ob電競·(中國)電子競技平臺AI（人工智能）帶動半導體產(chǎn)業(yè)迅速朝先進制程發(fā)展，PCB設(shè)備廠也因此找到新的成長動能，紛紛跨足半導體相關(guān)領(lǐng)域，包括志圣、大量、群翊OB電競，、由田等皆成功躋身半導體市場，并打入臺積電供應鏈。志圣總經(jīng)理梁又文看好AI催化先進制程發(fā)展，為半導體設(shè)備商帶來黃金10年。
梁又文表示，志圣跨足AI三大制程，涵蓋IC載板、HBM（高頻寬存儲器）以及先進封裝技術(shù)，全力貼近領(lǐng)先客戶群，抓住產(chǎn)業(yè)未來趨勢。同時，PLP面板級封裝技術(shù)也應用到先進封裝領(lǐng)域，并有望獲得AI芯片采用，志圣在2018年就實現(xiàn)PLP量產(chǎn)線裝機，為臺資廠中唯一連接晶圓大廠與該技術(shù)的橋梁，已占穩(wěn)制程設(shè)備供應伙伴的關(guān)鍵地位。
群翊跨入半導體領(lǐng)域成果顯著，今年先進封裝與載板相關(guān)設(shè)備出貨比重已超過5成，并成功躋身玻璃基板、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進技術(shù)，目前訂單逾30億元，訂單情況已能預計到2025年。
大量切入晶圓代工龍頭SoIC供應鏈，供應Wafer邊緣量測設(shè)備，目前該公司在手訂單達17億元，其中半導體產(chǎn)品已能預計到明年第二季OB電競，。大量在半導體領(lǐng)域拿下目標客戶臺積電、日月光訂單，以量測、AOI、自動化系列產(chǎn)品為主，前段制程鎖定CMP pad量測、晶圓級量測。明年半導體營收有機會成倍增長，因高階PCB與半導體相關(guān)應用出貨增加，有利毛利率與獲利表現(xiàn)，南京廠預計年底完工，明年可望開出產(chǎn)能、貢獻營收。
由田逐步降低LCD面板相關(guān)業(yè)務比重，轉(zhuǎn)進載板與半導體兩大領(lǐng)域。由田表示，已完成多項高階機臺研發(fā)，完整對應RDL、Fan Out、CoWoS等先進制程，相關(guān)機臺于兩岸大廠完成裝機認證，今年半導體相關(guān)業(yè)績貢獻可望進一步放大，今年先進封裝營收貢獻將倍增。（摘編自PCB World、）